2022年08月12日

三星电机,向越南工厂等半导体封装基板追加投资3000亿韩元

기사입력 : 2022-06-23 09:27

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三星电机釜山工厂的全景。照片= 三星电机
三星电机釜山工厂的全景。照片= 三星电机
22日,三星电机表示,在半导体封装基板(FCBGA)事业上,将追加投资3000亿韩元。

去年12月,三星电机宣布了向越南生产法人投资1.3兆韩元,并于今年3月,发表了向釜山工厂投资3000亿韩元规模的半导体封装基板投资。加上这次的投资,在增设上投入的总金额为1.9兆韩元。

三星电机把当天新发表的3000亿韩元规模的新投资资金,将用于增设釜山工厂、世宗工厂、越南生产法人。

封装基板是连接高集成半导体芯片和主基板,并传递电流信号和电力的基板。它主要用于要求连接高性能、高密度电路的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)。

随着CPU、GPU半导体的高性能化,封装基板市场的需求将以高端产品为中心增加。

三星电机表示,近期全球主要交易客户对高端封装基板的需求正在增加。随着自动驾驶的扩大,也随之增加了对电装用封装基板的需求。

据业界表示,三星电机正在向苹果、高通、英特尔等企业,供应半导体封装基板。

以此次投资为基础,三星电机将积极应对半导体封装基板需求的增加。

与此同时,三星电机还发表了年内在国内首次批量生产服务器用半导体封装基板的计划。


全球经济新闻 记者 蔡明锡