2021年10月25日

“明年,全球半导体设备的投资额为1000亿美元……对韩国的投资最大”

기사입력 : 2021-09-16 09:11

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各年度,对半导体工厂设备的投资规模。照片=SEMI官网截图,禁止转售及DB
据预测,明年,全球半导体工厂设备的投资,将刷新历史的最高纪录。其中,对韩国国内的投资最多。

15日,据业界表示,国际半导体产业协会(SEMI)近期通过报告书分析称,今年半导体设备的投资额,将达到900亿美元(约105兆韩元)。

今年,半导体设备投资额的预测值,已经达到了历史的最高水平。

对于明年的投资额,SEMI预测说,得益于数字转换趋势等,将接近1000亿美元(约117兆韩元)。

SEMI解释说,在明年的半导体设备投资中,代工厂领域,将达到440亿美元(51.5兆韩元),占一半左右;内存领域,将达到380亿美元(44.5兆韩元);微型和MPU领域,将达到90亿美元(10.5兆韩元)。

据预测,在我国,明年的投资金额为最多,将达到300亿美元(35.1兆韩元)。SEMI不是以总公司所在地为标准,而是以实际进行投资的地区为标准,计算了各地区的投资额。

以明年下半年竣工为目标,三星电子正在建设全球最大规模的半导体工厂平泽园区P3生产线。预计三星的投资,将占国内半导体设备投资的大部分。

据分析,全球排名第一的代工厂企业——TSMC所在的台湾地区的投资额为260亿美元(30.4兆韩元),位居第二。随后依次为,中国170亿美元(20兆韩元),日本90亿美元(10.5兆韩元),欧洲和中东80亿美元(9.3兆韩元)等。


全球经济新闻 记者 吕永俊