2021年09月23日

三星·SK,将为未来的内存半导体提供社交·智能·开放

기사입력 : 2021-07-16 17:09

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SK海力士李锡熙社长。照片=SK海力士提供,禁止转售及DB


以新冠病毒为契机,在迎来数字大转变的时代,三星电子和SK海力士以新一代内存半导体的话题,提出了结合社会价值与整个生态系统合作的开放式创新。

15日,在世界半导体联盟(GSA)举办的‘2021 GSA Memory Plus Online Conference’上,SK海力士李锡熙社长和三星电子内存事业部战略营销室长兼副社长韩进万,通过主题演讲发表了内存半导体面临的挑战和新作用。

李锡熙社长强调说,内存半导体的价值除了传统的规模(Scaling,细微工艺)价值以外,还在向社会(Social)和智能(Smart)扩张。

这意味着半导体企业不仅要缩小芯片本身的价值,还要具备环境等社会价值,并与人工智能(AI)等新一代技术相连接的创新性内存解决方案,才能主导不同于以往的‘超越记忆(Beyond Memory)’的创新。

李社长还表示,为了实现这种创新,需要整个半导体生态系统的合作,应该转换为以合作为基础的伙伴关系,为顾客和市场提供新的价值和机会。

最近,SK海力士已投入到,首次采用极紫外线(EUV)细微工艺的10纳米级第4代(1a)手机DRAM的批量生产。

韩进万副社长也表示,为了满足更大的容量和更快的速度的需求,内存行业付出了长时间的努力,但是现在面临了超越一次极限的创新。应该向未来的内存技术,支援与以前没有经历过的性能和连接性。

最近,三星电子在全球首次推出了融合内存和系统半导体的'HBM-PIM (Processing-in-Memory)',以及在DRAM模块上,搭载运算功能的AXDIMM等产品。

韩副社长表示,三星电子正在主导开发,可以支持新系统结构的新一代内存解决方案。为了继续开发出符合快速复杂变化的IT行业的内存半导体技术,将通过与全球企业的合作,引领开放式创新。


全球经济新闻 记者 韩贤珠