2021年06月17日

2030年将建立世界最佳的"K-半导体BELT"

기사입력 : 2021-05-14 09:18

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SK海力士半导体产业集群工业园区的京畿道龙仁市元三面一带全景。照片=NEWSIS


政府将推进一项综合支援对策,其主要内容为建立世界最大的半导体供应链,并最大限度(40%)地减免大企业研究开发(R&D)投资费用的税额。

以此应对演变为国家间竞争的"确保半导体技术的战争",并实现稳定供应链的同时,还将目标转向"容易发展半导体产业的国家"。

13日,据政府透露,虽然韩国建立了存储器半导体强国的地位,但是在系统半导体产业上还缺乏竞争力。制造、工程、力量等方面优秀,但是有必要加强支持这些的基础技术。据分析,不仅在材部装(材料、零部件、装备的简称,以下简称材部装)及系统半导体设计领域,封装技术等方面缺乏竞争力,而且在专业人才、市场需求、技术水平等增长基础也很差。

在这种认知下,政府发表了以2030年建立世界最高的半导体供应链为目标的"K-半导体战略"。

建立世界最大和最尖端的供应链……打造"K-半导体BELT"

为了完善国内半导体供应链,政府计划首先建立 ▲材部装的特化园区 ▲尖端装备联合基地 ▲尖端封装平台 ▲打造FabLess valley,构筑K字型的半导体BELT。

其目标是通过这种方式,以面积和企业数量为标准,完成世界最大和最尖端半导体供应链。具体来说,板桥和器兴~华城~平泽~温阳的西部,利川~清州的东部将在龙仁连接起来,完成K-半导体BELT。

首先,在制造基础方面,将推进尖端存储器制造设施的增设和高度化以及增设新的委托生产。目前,SK海力士正在讨论确保相当于现有2倍水平的8英寸委托生产能力。

为了加强材部装(材料、零部件、装备)的竞争力,把龙仁半导体产业园区的大规模半导体工厂和材部装企业连接起来,建立"材部装特化园区"。并推进吸引50多家合作公司。也就是说,将与批量生产储存器的工厂相结合,确保材部装的供应链,同时支援试验~批量生产的整个过程。

华城、龙仁、天安将通过与全球装备企业的战略合作,建立"尖端装备联合基地"。

在国内很难在短时间内追赶技术的EUV光刻、尖端蚀刻及材料领域方面,将吸引外资企业,从而完善国内半导体的供应链。

因此也吸引了独家供应尖端EUV设备的荷兰ASML的训练中心的投资。ASML计划投资2400亿韩元。还将推进增设半导体蚀刻设备企业Lam Research的2倍生产能力的方案。

此外,还计划建立实证和分析测定设备组成的"尖端封装平台",科技谷(第一板桥)和设计支援中心(第二板桥),新一代半导体综合园区(第三板桥,暂定)等的"FabLess valley"。


全球经济新闻 记者 李正善